將模體放置在頭部診斷位置，并使模體水平放置于掃描野中心，然后送入磁體孔內，并掃描出定位圖。用SE掃描序列,層厚10mm（沒有10mm層厚的，選用大層厚），按TR500ms，TE30ms， NEX2次，FOV250mm和256×256矩陣掃描條件（必要時可適當改變TR、TE時間，以獲得更好的影像），對模體不同測量層面進行單層掃描，必要時*行均場。
按上述掃描條件對模體低對比度層面進行掃描。調窗寬(W)和窗位(L)，對*檢定應能分辨出φ4.0mm，深度為0.5mm圓孔。后續檢定和使用中的應能分辨出φ6.0mm，深度為0.5mm圓孔。
